漢磊六吋SiC擴產 營運看增


漢磊六吋SiC擴產 營運看增

嘉晶暨漢磊董事長徐建華指出,化合物半導體需求大增,漢民集團在未來戰略上,將積極進軍車載市場,現正進行6吋碳化矽(SiC)擴產計劃。

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嘉晶(3016)暨漢磊(3707)董事長徐建華指出,全球減碳趨勢帶動化合物半導體(Compound Semiconductor)需求大增,漢民集團在未來戰略上,將積極進軍車載市場,現正進行6吋碳化矽(SiC)擴產計劃,預計明年產能是今年的兩倍,2025年產能會是今年的三倍,持續擴大產能,提升技術,以築高競爭門檻。

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漢民集團旗下嘉晶及漢磊21日舉行法說會,由徐建華率領嘉晶總經理孫慶宗、漢磊總經理劉燦文及嘉晶暨漢磊發言人、副總經理範桂榮等人出席,說明公司展望。

嘉晶上半年營收年減28%,每股稅後純益(EPS)0.27元,其中消費性矽磊晶大幅度衰退,超結磊晶成長,化合物磊晶持平,2023年下半年營收預估較上半年個位數下降。

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8吋GaN(氮化鎵)磊晶的研發及客戶產品正進行驗證,目前進展順利。嘉晶6吋SiC擴產計劃符合預期進度,產能第二季起逐步開出,營收將隨產能增加持續成長。

孫慶宗預期,2024年上半年仍在庫存調整,消費市場疲弱等不確定因素,預期下半年矽磊晶需求將逐漸恢復。

在漢磊部分(不合並嘉晶財報數字),2023年上半年累計營收16.8億元,年減2.6%。第二季毛利率16%,與去年同期17%,下降一個百分點,獲利結構持續改善中。

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劉燦文指出,由於供應鏈庫存調整時間拉長,短期晶圓需求前景尚不明確,預估今年下半年營收,較上半年約減少低個位數百分點。

Silicon-base矽基產線產能利用率持續低迷,低於50%,SiC產線產能利用率雖受市場庫存水位上升、客戶進行產品升規轉換而稍有下降,但仍維持高位約90%。

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2024年上半年能見度不佳,但客戶對下半年需求樂觀,車用、工控與綠能相關應用表現強勁,其中,碳化矽客戶產品升規工程,預計2023年底陸續完成,2024年整體業績逐季成長。

漢磊碳化矽Planar MOSFET第三代技術預計2024年第一季推出。該技術對標國際IDM大廠,該元件特性較第二代優化30%以上,元件尺寸微縮約30%。

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